米联客MLK-CM02-2CG-3EG-4EV-AMD MPSOC核心模块硬件手册

news/发布时间2024/7/15 4:22:23

1 产品概述

MLK-CM02-2CG-3EG-4EV(MILIANKE-8X)是米联客电子Zynq UltraScale+ MPSOC系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理:0.85V核心电源,最大输出12A。用户基于核心模块设计功能底板(提供功能底板设计方案)。降低项目功能底板设计难度和生产成本,加速项目开发。其应用领域包含高速通信;机器视觉、伺服系统、视频采集、消费电子;项目研发前期验证;电子类相关专业开发人员学习。

2 硬件参数概述

MLK-CM02-2CG硬件参数

SOC

型号

XCZU2CG-1SFVC784E

FPGA

套餐

CM02-2CG套餐(A

CM02-2CG套餐(B

CM02-2CG套餐(C

构架

Zynq UltraScale+

APU

Dual-core ARM Cortex-A53 1.2Ghz

RPU

Dual-core ARM Cortex-R5 500Mhz

GPU

不支持

VCU

不支持

速度等级

-1

-1

-1

逻辑单元(Logic Cells)

103K

103K

103K

Total Block RAM

5.3Mb

5.3Mb

5.3Mb

DSP(DSP slices)

240

240

240

CLB Flip-Flops

94K

94K

94K

CLB LUTs

47K

47K

47K

GTR Transceiver

4

4

4

PSDDR4

1GB DDR4(单片512MB*2片)

数据带宽2400MHz*32Mbit

2GB DDR4(单片512MB*4片)

数据带宽2400MHz*64Mbit

2GB DDR4(单片512MB*4片)

数据带宽2400MHz*64Mbit

PLDDR4

不支持

不支持

不支持

FLASH

不支持

256Mbit QSPI FLASH

速度4bit*125Mbps

256Mbit QSPI FLASH

速度4bit*125Mbps

EMMC

不支持

不支持

8GB 8bit

时钟管理

PS:33.333333MHZ

PL100MHZ

PS:33.333333MHZ

PL100MHZ

PS:33.333333MHZ

PL100MHZ

按键

核心板1

核心板1

核心板1

外形

60mm*70mm*10mm

60mm*70mm*10mm

60mm*70mm*10mm

板载连接器

DF40C-100DP x4

DF40C-100DP x4

DF40C-100DP x4

电源

DC-12V

DC-12V

DC-12V

Boot模式

QSPI/SD/EMMC/JTAG

QSPI/SD/EMMC/JTAG

QSPI/SD/EMMC/JTAG

散热

整体覆盖散热片60*70*11mm

整体覆盖散热片60*70*11mm

整体覆盖散热片60*70*11mm

功耗

最大功耗:8W

最大功耗:8W

最大功耗:8W

尺寸

60*70*10mm

60*70*10mm

60*70*10mm

重量

30.4g(不带散热片)

30.6g(不带散热片)

30.6g(不带散热片)

工作温度

商业级:0-70°

商业级:0-70°

商业级:0-70°

 

 

MLK-CM02-3EG硬件参数

SOC

型号

XCZU3EG-2SFVC784I

FPGA

套餐

CM02-3EG套餐(A

CM02-3EG套餐(B

构架

Zynq UltraScale+

APU

Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz

RPU

Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz

GPU

Mali-400MP2 600Mhz

VCU

不支持

速度等级

-2

-2

逻辑单元(Logic Cells)

154K

154K

Total Block RAM

7.6Mb

7.6Mb

DSP(DSP slices)

360

360

CLB Flip-Flops

141K

141K

CLB LUTs

71K

71K

GTR Transceiver

4

4

PSDDR4

4GB DDR4(单片1GB*4片)

数据带宽2400MHz*64Mbit

4GB DDR4(单片1GB*4片)

数据带宽2400MHz*64Mbit

PLDDR4

不支持

1GB DDR4(单片1GB*1片)

数据带宽2400MHz*16Mbit

FLASH

256Mbit QSPI FLASH

速度4bit*125Mbps

256Mbit QSPI FLASH

速度4bit*125Mbps

EMMC

8GB 8bit

8GB 8bit

时钟管理

PS:33.333333MHZ

PL100MHZ

PS:33.333333MHZ

PL100MHZ

按键

核心板1

核心板1

外形

60mm*70mm*10mm

60mm*70mm*10mm

板载连接器

DF40C-100DP x4

DF40C-100DP x4

电源

DC-12V

DC-12V

Boot模式

QSPI/SD/EMMC/JTAG

QSPI/SD/EMMC/JTAG

散热

整体覆盖散热片60*70*11mm

整体覆盖散热片60*70*11mm

功耗

最大功耗:10W

最大功耗:10W

尺寸

60*70*10mm

60*70*10mm

重量

20g(不带散热片)

20.5g(不带散热片)

工作温度

工业级:-40~85°

工业级:-40~85°

 

 

MLK-CM02-4EV硬件参数

SOC型号

XCZU4EV-2SFVC784I

FPGA主要参数

套餐

CM02-4EV套餐

构架

Zynq UltraScale+

APU

Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz

RPU

Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz

GPU

Mali-400MP2 600Mhz

VCU

支持H.264 / H.265视频编解码

速度等级

-2

逻辑单元(Logic Cells)

192K

Total Block RAM

4.5Mb

DSP(DSP slices)

728

CLB Flip-Flops

176K

CLB LUTs

88K

GTR Transceiver

4

GTH Transceiver

4

PSDDR4

4GB DDR4(单片1GB*4片)

数据带宽2400MHz*64Mbit

PLDDR4

1GB DDR4(单片1GB*1片)

数据带宽2400MHz*16Mbit

FLASH

256Mbit QSPI FLASH

速度4bit*125Mbps

EMMC

8GB 8bit

时钟管理

PS:33.333333MHZ

PL100MHZ

按键

核心板1

外形

60mm*70mm*10mm

板载连接器

DF40C-100DP x4

电源

DC-12V

Boot模式

QSPI/SD/EMMC/JTAG

散热

整体覆盖散热片60*70*11mm

功耗

最大功耗:15W

尺寸

60*70*10mm

重量

30.6g(不带散热片)

工作温度

工业级:-40~85°

 

扩展接口定义

CM02-2CG

套餐

CM02-2CG套餐(A

CM02-2CG套餐(B

CM02-2CG套餐(C

引出GTR

4GTR

4GTR

4GTR

引出MIO

61GPIO(仅支持1.8V

61GPIO(仅支持1.8V

61GPIO(仅支持1.8V

引出IO

HD:72GPIO 36对差分对

 

HP48GPIO 24对差分对

BANK65(支持ADJ)

 

HP48GPIO 24对差分对

BANK66(支持ADJ)

HD:72GPIO 36对差分对

 

HP48GPIO 24对差分对

BANK65(支持ADJ)

 

HP48GPIO 24对差分对

BANK66(支持ADJ)

HD:72GPIO 36对差分对

 

HP48GPIO 24对差分对

BANK65(支持ADJ)

 

HP48GPIO 24对差分对

BANK66(支持ADJ)

 

CM02-3EG

套餐

CM02-3EG套餐(A

CM02-3EG套餐(B

引出GTR

4GTR

4GTR

引出MIO

61GPIO(仅支持1.8V

61GPIO(仅支持1.8V

引出IO

HD:72GPIO 36对差分对

 

HP48GPIO 24对差分对;BANK65(支持ADJ)

 

HP48GPIO 24对差分对;BANK66(支持ADJ)

HD:72GPIO 36对差分对

 

HP48GPIO 24对差分对;BANK65(支持ADJ)

 

HP48GPIO 24对差分对;BANK66(支持ADJ)

 

CM02-4EV

套餐

CM02-4EV套餐

引出GTH

4GTH

引出GTR

4GTR

引出MIO

61GPIO(仅支持1.8V

引出IO

HD:72GPIO 36对差分对

 

HP48GPIO 24对差分对;BANK65(支持ADJ)

 

HP48GPIO 24对差分对;BANK66(支持ADJ)

 

3 核心模块

CM02核心模块-2CG

CM02-2CG-(A)(B)(C)核心板

 

 

实物图样以用户实际购买实物为准

 

 

 

 

CM02核心模块-3EG

 

CM02-3EG-(A)(B)核心板

 

 

 

实物图样以用户实际购买实物为准

 

 

 

 

CM02核心模块-4EV

 

CM02-4EV核心板

 

实物图样以用户实际购买实物为准

 

 

 

4 硬件详细描述

1: ZYNQ SOC

 

核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片,型号:XCZU2CG-1SFVC784E。此芯片封装是SFVC784,速度等级是-1,温度等级是商业级。

XCZU2CG-1SFVC784E集成了双核ARM A53 MPCore(Dual-core ARM Cortex-A53 1.2Ghz) 、RPU (Dual-core ARM Cortex-R5 500Mhz),103K可编程逻辑单元,同时具备了硬件编程和软件编程功能。

 

芯片型号

XCZU2CG-1SFVC784E

FPGA主要参数

型号

XCZU2CG-1SFVC784E

构架

Zynq UltraScale+

温度等级

商业级

速度等级

-1

APU

Dual-core ARM Cortex-A53 1.2Ghz

RPU

Dual-core ARM Cortex-R5 500Mhz

GPU

不支持

VCU

不支持

Logic Cells

103K

Total Block RAM

5.3Mb

DSP Slices

240

CLB Flip-Flops

94K

CLB LUTs

47K

GTR Transceiver

4

 

 

核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片,型号:XCZU3EG-2SFVC784I。此芯片封装是SFVC784,速度等级是-2,温度等级是工业级。

XCZU3EG-2SFVC784I集成了四核ARM A53 MPCore(Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz) 、RPU (Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz)以及GPU(Mali-400MP2 600Mhz)154K可编程逻辑单元,同时具备了硬件编程和软件编程功能。

 

芯片型号

XCZU3EG-2SFVC784I

FPGA主要参数

型号

XCZU3EG-2SFVC784I

构架

Zynq UltraScale+

温度等级

工业级

速度等级

-2

APU

Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz

RPU

Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz

GPU

Mali-400MP2 600Mhz

VCU

不支持

Logic Cells

154K

Total Block RAM

7.6Mb

DSP Slices

360

CLB Flip-Flops

141K

CLB LUTs

71K

GTR Transceiver

4

 

 

核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片,型号:XCZU4EV-2SFVC784I。此芯片封装是SFVC784,速度等级是-2,温度等级是工业级。

XCZU4EV-2SFVC784I集成了四核ARM A53 MPCore(Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz) 、RPU (Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz)、GPU(Mali-400MP2 600Mhz) 以及VCU(支持H.264 / H.265视频编解码),192K可编程逻辑单元,同时具备了硬件编程和软件编程功能。

 

芯片型号

XCZU4EV-2SFVC784I

FPGA主要参数

型号

XCZU4EV-2SFVC784I

构架

Zynq UltraScale+

温度等级

工业级

速度等级

-2

APU

Quad-core ARM Cortex-A53 1333Mhz

RPU

Dual-core ARM Cortex-R5 533Mhz

GPU

Mali-400MP2 600Mhz

VCU

支持H.264 / H.265视频编解码

Logic Cells

192K

Total Block RAM

4.5M

DSP Slices

728

CLB Flip-Flops

176K

CLB LUTs

88K

GTR Transceiver

4

GTH Transceiver

4

 

2: DDR内存

 

核心模块搭载了 2片/4片镁光(Micron)的 DDR4 内存。单片内存大小为 512MB/1GB, 数据接口 16bit,内存数据主频高达 2400MHz;

 

MZU784COREB-8X-2CG核心板

套餐型号

8X-2CGA

8X-2CGB

8X-2CGC

DDR型号

MT40A256M16GE_083E

DDR内存大小(片)

512MB/

PSDDR(片)

2

2

4

PLDDR(片)

不支持

不支持

不支持

 

 

MZU784COREB-8X-3EG核心板

套餐型号

8X-3EGA

8X-3EGB

DDR型号

MT40A512M16LY-062E-IT-E

DDR内存大小

1GB/

PSDDR(片)

4

4

PLDDR(片)

不支持

1

 

MZU784COREB-8X-4EV核心板

套餐型号

8X-4EV

DDR型号

MT40A512M16LY-062E-IT-E

DDR内存大小

1GB/

PSDDR(片)

4

PLDDR(片)

1

 

 

核心模块根据市场供货,以及商业及工业级会选用以下几种型号进行量产:

MT40A256M16GE_083E(商业级DDR 用于商业级核心模块)

    MT40A512M16LY-062E(商业级DDR 用于商业级核心模块)

    MT40A512M16LY-062E-IT-E(工业级DDR 用于工业级核心模块)

 

 

 

 

 

 

PSDDR部分

PSDDR4部分IO分配如上图所示:开发板采用高速布线,PSDDR4 的硬件设计需要严格考虑信号完整性,开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻,走线阻抗控制,走线等长控制,以确保PSDDR4稳定工作。

PSDDR4芯片接FPGA芯片的BANK504,供电电压为1.2V;

注:PS DDR无需进行PIN脚约束,使用的时候只需要对ZYNQ IP的DDR配置部分正确设置相关参数

 

PLDDR部分

PLDDR4部分IO分配如上图所示:开发板采用高速布线,PLDDR4 的硬件设计需要严格考虑信号完整性,开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻,走线阻抗控制,走线等长控制,以确保PLDDR4稳定工作。

PLDDR4芯片接FPGA芯片的BANK64,供电电压为1.2V;

注:PL部分DDR需要使用到MIG配置,PIN脚约束需要在MIG中定义。通过阅读原理图,可以快速正确定位FPGA的PIN脚号;

 

 

3: PROM SPI FALSH

核心模块具有 1 4bit SPI FLASH,目前型号是 IS25WP256D-JLLEFLASH 可用于保存数据

和代码,初始化 PSPL 部分子系统。

IS25WP256D-JLLE主要技术参数

• 256Mbit

• x1, x2, and x4 支持

• 工作于 1.8V

注意:核心板模块的QSPI FLASH型号根据市场货源而定,目前米联客使用以下2种型号,客户购买板卡的时候如果需要知道型号可以问下客服,一般编程可以不需要知道型号。

 

MT25QU256ABA1EW9-0SIT

IS25WP256D-JLLE

注意:8X-2CG(A)版本核心板不带FLASH芯片,其他所有型号都有此FLASH芯片;

以下为部分IO原理图。

4: EMMC

 

核心模块焊接了8GB 大容量的EMMC,EMMC连接到了ZU的PS端接口,接口采用SD模式。EMMC具备体积小,容量大,使用方便,速度快等优点,数据时钟可以达到50MHZ。由于直接焊接在核心板上,因此可以使用在震动或者环境相对恶劣的场合。

注:由于芯片价格波动较大,具体型号见实物;

EMMC 根据应用场合供货情况会选择不同的兼容型号目前已经量产过的 EMMC 型号如下:

KLM8G1GESD

MTFC8GAKAJCN-4M IT

目前使用型号:KLM8G1GESD

 

以下为IO部分原理图:PS部分的EMMC IO在ZYNQ IP中配置,通过阅读原理图,可以快速正确定位EMMC所在的MIO的位置。

 

 

 

5: 系统时钟

核心模块上具备一颗 33.333333MHZ的时钟,输入到PS端;一颗 100MHZ 差分时钟输入到PL

 

核心模块PS系统时钟:PS侧33.333333MHz单端时钟

 

 

核心模块PL时钟:PL侧100MHz差分时钟

 

时钟接入FPGA芯片BANK64,管脚号如下图所示:

 

6: 上电复位

芯片支持上电复位,复位整个芯片。其中PS_POR_B管脚为上电复位管脚。此复位信号接到上电复位芯片TPS3106K33DNVR。MR管脚接按钮,按下按钮接地则芯片复位;

注意:核心板未集成MR管脚对应的按钮,MR接入板级连接器至底板;

 

 

 

PS_POR_B上电复位管脚接PS侧BANK503;电平电压为1.8V;

 

7 电源管理

核心模块集成电源管理,核心板输入电压 12V

1、核心模块提供 0.85V 核心电源,最大输出 12A

2、核心模块提供 0.85V1.8V3.3V2.5V0.6V1.2V 等电源。

3、核心模块电源由底板供电(核心板也可以单独供电)。

核心模块上电时序如下:

 

 

 

 

 

注意:当客户自己设计功能底板时,确保功能底板的电源晚于核心板的电源启动,否则可能导致功能异常。

8: 按键

核心模块具备1个(可用)按键输入,默认上拉,当按键按下时,接GND。

核心模块按键由BANK65控制。

 

 

按钮上拉VADJ_BK65,电压跟随BANK65,按下按钮KEY信号接地,不按接VCC。

9: LED

核心模块未接出LED;

10: 模式开关

核心模块支持五种启动模式。可以通过模式开关来配置ZU的启动模式,该模式开关位于核心板上。当MDOE为000时,开发板支持JTAG调试模式。 当MDOE为110时,开发板支持EMMC 启动模式。 当MDOE为101时, 支持SD卡启动模式。当MDOE为111,支持USB3.0启动模式。当MDOE为010,启动模式是QSPI模式。

 

注意:模式开关核心模块未集成,已通过连接器接至底板(MODE0/1/2)

 

 

开发板启动模式

启动模式

开关状态

JTAG调试模式

开关1-ON开关2-ON开关3-ON

EMMC启动

开关1-OFF开关2-OFF开关3-ON

SD卡启动

开关1- OFF开关2-ON开关3-OFF

USB3.0启动

开关1-OFF开关2-OFF开关3-OFF

QSPI FLASH启动

开关1-ON开关2-OFF开关3-ON

 

 

 

 

 

 

 

11: 电源

核心模块为12V供电;核心模块由底板通过板级连接器供电核心板;

12: 风扇及散热片

FPGA正常工作时会产生大量的热量,开发板主芯片增加了一套散热风扇(散热片+风扇),防止芯片过热。风扇由底板电源供电。开发板出厂前,已安装风扇。

13: 连接器定义

14: 等长描述

HD BANK

BK24 HD 差分对形式扇出;共24GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1494mil

BK26 HD 差分对形式扇出;共24GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1074mil

BK44 HD 差分对形式扇出;共24GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1181mil

 

HP BANK

BK65 HP 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1638mil

BK66 HP 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1138mil

 

GTH部分:仅支持4EV

GTH224_RX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1047mil

GTH224_RX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1071mil

GTH224_RX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1006mil

GTH224_RX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1119mil

GTH224_TX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1082mil

GTH224_TX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1025mil

GTH224_TX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1036mil

GTH224_TX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1019mil

GTH224_CLK0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1251mil

GTH224_CLK1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1357mil

 

 

PS部分

MIO500 1V8 单端形式扇出;共9GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2428mil

MIO501 1V8 单端形式扇出;共26GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=3137mil

MIO501 1V8 单端形式扇出;共26GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2427mil

 

GTR

GTR505_RX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=993mil

GTR505_RX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=885mil

GTR505_RX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=803mil

GTR505_RX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=852mil

GTR505_TX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=987mil

GTR505_TX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1051mil

GTR505_TX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=977mil

GTR505_TX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=965mil

GTR505_CLK0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1441mil

GTR505_CLK1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=968mil

GTR505_CLK2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=729mil

GTR505_CLK3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=765mil

 

5 核心模块 BANK分布

 

 

 

6 尺寸图

核心板尺寸为70(mm)x60(mm)x10(mm),核心板PCB采用14层设计;

 

附录1:命名规则

米联客硬件全新启用新的命名规则,对于老的型号,两个名字会同时使用

1 核心模块命名规则

 

2 开发平台命名规则

S-代表单板

F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台

H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台

L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台

 

附录2:常见问题

1 联系方式

技术交流群网址: https://www.uisrc.com/f-380.html查看最新可以加入的QQ

 

技术微信:18951232035

技术电话:18951232035

 

官方微信公众号(新微信公众号):

2 售后

1、7天无理由退货(人为原因除外)

2、质保期限:本司产品自快递签收之日起,提供一年质保服务(主芯片,比如FPGA 或者CPU等除外)。

3、维修换货,需提供淘宝订单编号或合同编号,联系销售/技术支持安排退回事宜。

售后维修请登录工单系统:https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service

4、以下情形不属于质保范畴。

A:由于用户使用不当造成板子的损坏:比如电压过高造成的开发板短路,自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮 等

B:用户日常维护不当造成板子的损坏:比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等

5、质保范畴外(上方第4条)及质保期限以外的产品,本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本,往返运 费全部由客户承担。

6、寄回地址,登录网页获取最新的售后地址:https://www.uisrc.com/t-1982.html

3 销售

天猫米联客旗舰店:https://milianke.tmall.com

京东米联客旗舰店:https://milianke.jd.com/

FPGA|SOC生态店:https://milianke.taobao.com

 

销售电话:18921033576

 

常州溧阳总部:常州溧阳市中关村吴潭渡路雅创高科制造谷 10-1幢楼

4 在线视频

https://www.uisrc.com/video.html

5 资源下载

https://www.uisrc.com/download.html

6 软件或其他下载

https://www.uisrc.com/f-download.html

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